獨創(chuàng)“聚晶合”生產工藝，燒成燃料節(jié)省60%以上

　　本網訊 歷時近兩年，投入資金三千萬研發(fā)的一次燒成微晶玻璃復合板日前在鷹牌陶瓷成功實現批量生產，此項技術實現了陶瓷行業(yè)多年來夢寐以求的生產工藝突破，僅節(jié)省燃料一項，和當前兩次燒成生產工藝相比就節(jié)省60%以上，其產生的產品裝飾效果也更加豐富多樣。　　

　　采用一次燒成生產工藝所生產的微晶復合板不僅大大節(jié)省燃料，同時在耐磨度方面比兩次燒成的微晶產品更具優(yōu)勢，鷹牌在此領域的突破具有里程碑的意義。圖為鷹牌采用一次燒成生產工藝的產品線

　　9月6日，本報獨家參觀了鷹牌陶瓷的一次燒微晶玻璃復合板生產車間，并與鷹牌陶瓷主持研發(fā)的副總裁陳賢偉進行了交流。

　　“研發(fā)微晶石一次燒成的出發(fā)點是響應國家的節(jié)能環(huán)保政策，從企業(yè)發(fā)展的層面來講，這類產品也將為我們的發(fā)展提供巨大的推動。”陳賢偉透露，早在2005年鷹牌就已經著手進行微晶石試驗，但由于企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略調整，微晶石的研發(fā)就被擱淺。而在新鷹牌集團成立之后，一次燒微晶石就成了新鷹牌的正名之作。

　　2011年，國內微晶石市場得到了跨越性的發(fā)展，行業(yè)內眾多企業(yè)進軍微晶石產品生產行列，部分企業(yè)更是把發(fā)展重心傾向微晶石產品，在生產企業(yè)蜂擁進入這一領域的同時，微晶石的消費市場也日趨成熟，特別是高端消費市場，對此類產品需求穩(wěn)步增長。

　　由于微晶石復合板是玻璃與陶瓷體相結合的產品，在傳統(tǒng)的生產工藝上必須靠兩次燒成才能完成，這樣不僅造成產品成本高企，同時也存在產品的合格率偏低、兩部分介質吻合程度差等一系列局限。在這種狀況下，運用一次燒成技術生產微晶石成為所有生產企業(yè)急切攻克的技術難關和共同的夢想。

　　“鷹牌在技術研發(fā)的傳統(tǒng)是：人無我有，人有我優(yōu)。新鷹牌必須要重新取得技術上的領先優(yōu)勢。”說實話，處于調整時期的新鷹牌，能夠拿出如此的氣魄來研發(fā)這項讓無數廠家望而卻步的新技術，的確有些出人意料。

　　據了解，鷹牌除投入大量的資金外，在人員配備上，也給予最大的支持，“研發(fā)人員共有20名左右，大家對于這個攻關都抱著極大的熱忱”。此外，企業(yè)還專門了改造一條生產線，用于微晶石產品的前期研發(fā)。

　　雖然微晶石市場發(fā)展前景看好，但是由于其生產技術難度較大，眾多企業(yè)在生產此類產品時成品率并不高，這也直接增加了企業(yè)的成本。在行業(yè)還未大面積掌握微晶石生產工藝時，鷹牌在此基礎上攻克一次燒成，可以想象技術難度有多大。

　　“原材料和晶體一次結合來達到一次燒成，具有非常大的技術難度，在試驗過程中，產品不斷出現大溶洞、波浪形、破裂等現象，在物理性能上過不了關。”陳賢偉對于在此試驗中遇到的困難有更深的體會。

　　據陳賢偉介紹，一次燒成的技術難點主要在三方面，一是原材料基礎配方的確定，其次是窯爐的燒制影響，第三是達到坯體的平衡。

　　一次燒成微晶石技術既代表了企業(yè)實力，更顯現了其帶來的巨大的節(jié)能環(huán)保優(yōu)勢。“節(jié)約場地一半，人力30%，燃耗方面，現在兩次燒的工藝是第一次80分鐘，第二次180分鐘，鷹牌一次燒是120分鐘，時間大大縮短。”陳賢偉同時也強調，一次燒成的原料成本上升了20%左右，這其中的主要原因是在材料選取過程中，加入了精算技術，需要找到原材料和微晶的對應點，“否則就會出現變形等缺陷”。

　　由于采用一次燒成工藝，兩種介質的結合度大大提高，也克服了微晶石一直飽受質疑的耐磨問題。“表面硬度可以達到6級，傳統(tǒng)的微晶石硬度只能達到4級。”
 
　　據了解，目前鷹牌已經掌握干粉微晶、圖案微晶、析晶微晶等生產工藝，并對微晶石一次燒成技術以“聚晶合”的名稱申請了專利保護，并獲得國家相關部門的受理和認定。