釉層厚度對釉裂的影響
從實驗和理論研究得出，在坯釉相同的條件下，釉層越厚，越易發(fā)生釉裂。在坯釉接觸部位，坯中組分逐漸向釉中溶解，釉中堿 性組分也會不斷蒸發(fā)而導致釉中二氧化硅量相對的增高。釉中二氧化硅增加，會引起釉總體膨脹系數降低，并且使釉層中應力分布不均，呈現坯釉結合部位的應力最 大，隨著離開坯體的距離增大，應力逐漸減少，釉層厚的制品經過壓應力的極小值而釉層表面壓應力復又增加。可是就整體而言，如果釉層厚度增大，壓應力有減少 的趨勢，會增大釉裂的可能性，如果減少釉層厚度，則從該釉層兩面產生變質，結果引起整個釉層的很大質變，膨脹系數降低，使釉層中的壓應力急劇增加，降低釉 裂的可能性。
坯體中石英粒度對釉裂的影響 眾所周知，固體的反應速度或固體的相變速度與固體的顆粒密切相關。石英的粒度對陶瓷制品的性質有很大影響，粒度對抗裂性的影響因瓷化程度而異。但是，石英粒度對抗裂性的影響還取決于坯料燒成條件及坯體的瓷化程度。
對 于�；赏慌浞�，在低溫快燒的條件下，加入的石英原料的顆粒細坯中殘留石英量少；隨著加入粒度增大，坯中殘留石英量增加。這表明石英粒度增大，殘余石英 量愈高，其結果使坯體膨脹系數增大，對抗裂性有一定改善。與此相反，如果石英粒度愈細，坯體中殘余石英越少，抗裂性呈下降趨勢�！τ诰哂形缘陌氩；� 瓷，由于良好的燒結，吸水率降低，而初期釉應力增大，抗后期釉裂能力提高，所以石英粒度越細，更容易燒結，也會提高抗裂性。
坯體膨脹系數及石英含量對釉裂的影響
由實驗可知，釉應力ＳＭＰａ）和坯體熱膨脹系數αＢ（20～450℃）存在線性關系（固定釉組成），關系式如下：Ｓ＝470（6.2×10－６－αＢ） ×106（ＭＰａ） 從上式可以看出，αＢ增加1.0×10－６，釉應力增大47ＭＰａ壓應力。另外，αＢ在1.0×10－６以下時，進入釉裂范圍，如果要使制品絕無釉裂，釉 的壓應力應在－50～－100ＭＰａ范圍內，αＢ則必須控制在7.5×10－６～8.5×10－６的狹窄范圍內。如上所述，要預測釉裂是否發(fā)生，仍有必要 研究坯體與釉的熱膨脹性質間的相互關系，而根據測定，坯體中α－石英和方石英的含量，可以正確預測在特定釉及釉燒條件下制品是否產生釉裂。即為了了解制品 是否產生釉裂，直接測定釉應力是最準確的。
坯體組成對釉裂的影響
通過實驗證明，如果在發(fā)生釉裂的坯體中摻入石英，隨著加入量的增 加，發(fā)生釉裂的傾向減少，但是，當加入量超過某一值時會發(fā)生剝裂。另外，在釉裂坯體中加入氧化鋁，如多加粘土類礦物，則容易發(fā)生釉裂。但從實驗中得出，用 石英取代坯料中一定數量的長石，對于防止由釉燒和過燒所引起的釉裂是十分有效的，因此，能夠改善生產中的釉裂傾向。
釉中組成對釉裂的影響
含有大量堿性氧化物的釉最易開裂。這是因為堿金屬離子帶電量小，故結合很弱，很小的熱能即產生劇裂的振動。所謂物體產生熱膨脹，是指吸收了來自外部熱能 而產生原子間的結合鍵不同程度的熱振動。因而，含堿性氧化物多的釉必然熱膨脹系數大，導致釉應力向著張應力方向發(fā)展，增大了釉烈的可能性。故增加SiO2 的成分，對降低坯體的熱膨脹有效的，同時降低了釉裂的可能性。
燒成條件對釉裂的影響
當坯體燒成溫度低時，坯體中的硅氧多晶轉 變難以完成，冷卻過程中尚繼續(xù)轉變，硅氧不同形態(tài)的可逆轉變伴隨著體積的變化，這樣會引起應力的產生，這種應力會造成瓷釉裂紋。甚至使制品破壞。此外，坯 體燒成溫度不夠和保溫不足，它還直接影響釉與坯體接觸面組成互相擴散滲透，不利于生成良好的中間層，影響釉與坯的牢固結合。在這種不良條件下，當制品冷卻 時，釉層可能會出現網狀裂紋，以致造成制品的開裂。所以，合理的燒成溫度和適當的保溫時間可降低釉裂傾向。
綜上所述，防止制品釉裂的途徑是：
�、龠m當減少長石用量，增加滑石或鎂質粘土用量，以降低釉中堿金屬氧化物的含量，提高堿土金屬氧化物組分。
�、谠谟粤系闹劢M分中，盡可能以分子量小的氧化物來代替分子量大的氧化物。
③在釉中可引入適量的鋯英石，提高釉中SiO2、Al2O3含量，有效地降低釉的膨脹系數。
④在坯料中添加白云石，可促進其與釉反應生成較厚的中間層。
�、萏岣吲髁现蠥l2O3的含量，對降低吸濕膨脹有一定好處。
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�、哐娱L高火保溫期或酌情提高燒成溫度。
⑧急劇冷卻到大約７00℃，然后緩冷。
�、嵊詫雍穸纫m當。
總之，產生釉裂的主要原因是釉與坯熱膨脹系數不同，在釉層中產生應力。但僅用釉和坯的膨脹系數的大小來準確判斷制品是否發(fā)生釉裂是不客觀的。因此，必須具體問題具體分析，找準出現釉裂的原因，采取相應的措施以克服和消除釉裂缺陷。
